?手機(jī)攝像頭是手機(jī)可以進(jìn)行拍攝靜態(tài)圖片或短片視頻拍攝的拍攝機(jī)器設(shè)備，也是手機(jī)的附加功效。手機(jī)上攝像頭模組由PCB板、FPC、拍攝攝像鏡頭、鏡座、固定不動(dòng)直發(fā)夾板和濾色片、傳感器等預(yù)制構(gòu)件組成，將各一部分構(gòu)件封裝在一塊，之后可馬上應(yīng)用于智能手機(jī)的監(jiān)控?cái)z像機(jī)構(gòu)件。

    手機(jī)上攝像頭模組的基本原理：拍攝風(fēng)景依據(jù)拍攝攝像鏡頭，將產(chǎn)生的光學(xué)圖像投射到傳感器上，接著光學(xué)圖像被轉(zhuǎn)換成電子器件數(shù)據(jù)信號(hào)，電子器件數(shù)據(jù)信號(hào)再經(jīng)歷AD轉(zhuǎn)換變?yōu)槊}沖信號(hào)，脈沖信號(hào)經(jīng)歷DSP生產(chǎn)制造處理，再被送往手機(jī)CPU中進(jìn)行處理，最終轉(zhuǎn)換成手機(jī)屏幕上能夠看到的圖像。

    手機(jī)上攝像頭模組組封裝方法有COB（ChipOnBoard）和CSP（ChipScalePackage）這二種，COB(ChiponBoard)即光磁感應(yīng)解決集成ic依據(jù)線紋綁定到基鋼板上，再把拍攝攝像鏡頭和固定支架(或電機(jī))粘合到基鋼板上，CSP（ChipScalePackage）即光磁感應(yīng)解決集成ic依據(jù)SMT電弧焊接電焊焊接到基鋼板上，再把拍攝攝像鏡頭和固定支架(或電機(jī))粘合到基鋼板上。雖然都作為二種封裝方法，但是在手機(jī)攝像頭模組應(yīng)用中優(yōu)劣勢各有不同。

    COB封裝優(yōu)勢：COB封裝涉及光學(xué)設(shè)備、拍攝攝像鏡頭、鏡座、濾色片、電機(jī)、pcbpcb線路板、上下左右蓋等零配件的多次組裝封裝檢驗(yàn)后，可馬上交給線束加工廠，此外具有影像質(zhì)量最好、封裝成本費(fèi)用較低及摸組高度較低的優(yōu)勢，有效節(jié)約室內(nèi)空間設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn)。

    COB封裝缺點(diǎn)：COB封裝的缺點(diǎn)是制作過程中很容易遭受空氣污染，對地理環(huán)境要求較高，工藝機(jī)械設(shè)備成本費(fèi)用較高、良品率轉(zhuǎn)變大、工藝時(shí)間長，無法維修等，且在跌落檢測中，很容易有Particle震出的難點(diǎn)。生產(chǎn)制造生產(chǎn)流程降低，但這也說明制作模塊的技術(shù)實(shí)力將大幅度提高，傷害良率的具體表現(xiàn)。

    CSP封裝的優(yōu)點(diǎn)：CSP封裝的解決集成ic由于有鋼化玻璃遮住，對潔凈室等級(jí)要求較低、良率也非常好、工藝機(jī)械設(shè)備降低成本、工藝時(shí)間較短。

    ?手機(jī)上攝像頭模組的全套有關(guān)詳細(xì)介紹

    CSP封裝缺點(diǎn)：燈源透射系數(shù)不佳、價(jià)格偏貴、高度較高情況。

    事實(shí)上CSP與COB較大的不一樣就在于CSP封裝解決集成ic光磁感應(yīng)面被一層鋼化玻璃維護(hù)保養(yǎng)，而COB沒有，相當(dāng)于裸片。比照CSP封裝，COB封裝有很多優(yōu)勢，尤其是在降低攝像頭模組高度上，在挪動(dòng)移動(dòng)智能終端普遍完美主義者超薄的情況下，各種各樣摸組廠爭相選擇COB封裝。但由于COB封裝對地理環(huán)境的清潔要求十分高，目前產(chǎn)品的良率很低。因此為了更好地能夠更好地保證良率，我國十分一部分制造商還是采用CSP封裝專業(yè)性，也是有很多公司此外采用二種專業(yè)性。